1J66恒磁導率軟磁合金
1J66化學成分:
C:≤0.03
P:≤0.020
S:≤0.020
Mn:0.7~1.1
Si:≤0.10
Ni:64.5~65.5
Fe:余量
1J66主要特性-用途舉例:
恒磁導率軟磁合金。在較寬的磁場,溫度和頻率范圍內,磁導率變化很小.用于制造恒電感元件。
精密合金主要特性和用途(GB/T15018)
品種 | 其主要因素 | 應用列舉 |
1J46、1J50、1J54 | 兼備較高的飽和點磁感器的強度和磁導率 | 在高的英語電場中任務的不同電力變壓器-繼電子產品.電磁振動器離臺器鐵芯 |
IJ76、1J77、1J79、1J80、1J67、1J83 | 兼備高的初始值磁導率 | 在弱電磁波中工作任務的各類電抗器-互傳感器.磁調小器、扼流圈鐵芯各類瓷屏避 |
1J34、1J51、1J52、1J65、1J67、1J83、1J40 | 還具有等邊三角形磁滯回線和較高達到飽和狀態磁感覺難度 | 在中高磁感線中辦公的磁放小器.阻流圈.整流S,并且核算機儀器元器件封裝等 |
1J06 | 具較高的飽滿磁感覺抗壓難度、低的剩下的磁感覺抗壓難度及一些 的抗腐燭技能 | 電滋閥,電滋離臺器中的鐵芯及電感元器件封裝 |
1J12 | 兼具較高的呈現飽和狀態磁感應燈撓度和磁導率 | 在一般磁場強度中事情的微調速電機、干式變壓器、磁圖像功率放大器、和續電氣產品鐵芯。可代換1J4金選擇 |
1J13 | 具較高的供大于求磁致伸縮式彈性系數和供大于求磁感應開關比強度 | 磁致折疊換能器開關元件 |
1J16 | 有較高磁導率和高內阻率 | 電抗器、繼設備鐵芯、磁屏避和分頻器的高頻零件 |
1J30、1J31、1J32、1J33、1J38 | 在環保高溫位置內,磁光感應構造隨高溫發展而逐漸發展 | 電磁波回路開關和開關磁阻電機目路中的晦分路征收土地賠償電氣元件 |
1J36、1J17、1J18 | 較高達到飽和狀態磁紅外光感應抗拉強度,較低的結余磁紅外光感應抗拉強度,在水蒸汽、鹽霧或肼類導電介質中耐侵蝕 | 在受導電介質、室內溫度、壓導致具體條件下辦公的各式各樣操控程序中的電磁振動器閥 |
1J66 | 在較寬的電場、溫濕度和率標準內,磁導率波動可小 | 恒電感元器件 |
1J22 | 高是處于飽和狀態磁感應式屈服強度、穩居里點和高磁致申縮指數 | 電磁振動式器鐵頭,磁控管內的端焊管,打電話頭戴式耳機振動式膜,扭矩電動機滑片,磁致伸降換能器鐵芯 |
4J32、4J36 | 在20℃~100℃規模內兼具低的線熱增大指數 | 規定要求盡寸穩定可靠的各樣檢測儀器、電子儀表加工零件,熱雙金屬材料唯一被動層.諧振腔 |
4J38 | 在2O℃~100℃範圍內具有著較低的服務電話熱膨脹數值,且易車削激光加工 | 的標準長度比較穩定的繁多實驗儀器,儀表盤元件,諧振腔 |
4J40 | 在-20℃~300℃標準內具較低的熱膨漲彈性系數,系低溫抵膨漲型耐熱合金 | 在機械泵企業中制成各種類型速調曹,紅外光管的諧振腔等 |
4J06、4J47、4J49 | 在很大室內溫度領域內極具與軟的玻璃相仿的線熱回縮彈性系數 | 在電真空度制造業采和根據的軟窗戶玻璃參與匹配好封接 |
4J42、4J45、4J50 | 在需要體溫范疇內含有需要線熱脹大標準值 | 在電真空箱工業結合軟磨砂玻璃或相關的瓷質對其進行配比封接 |
4J29 | 在一段溫暖範圍內具有著與硬鋼化玻璃類似的線熱回縮指數 | 在真空泵化工采和硬鋼化玻璃開始相配封接 |
4J44 | 在20℃~500℃的范圍內包括一定的的線熱變大因子 | 在電真空體工業品結合相對應的的硬破璃使用適應封接 |
4J28 | 在千萬溫濕度位置內兼有和軟夾絲玻璃類似的線熱澎漲指數。耐腐化 | 在電渦流工業結合相同的軟破璃參與適應封接 |
4J43 | 在20℃~400℃範圍內兼具必然的線熱脹大常數 | 杜美絲芯 |
4J33、4J34 | 在-60℃~600℃時間范圍內兼有與95%三被氧化二鋁瓷磚相同的線熱變形標準值 | 與95%三陽極氧化二鋁等工業陶瓷使用篩選封接 |
4J58 | 在20℃~50℃區域內具一些 的線熱變形因子。有較高的尺碼安全性 | 規范要求R寸比較穩定的高精密線紋尺等 |
4J78、4J80、4J82 | 在常溫至600℃空間內兼備中等偏上線熱熱脹因子,無磁,耐蝕,一同兼備較力度和柔韌 | 當做陀螺圖片儀和電抽真空器材中的無磁非搭配瓷封的原材料 |
6J10 | 具有著低的電阻功率值率,較低的電阻功率值溫差指數 | 不同估測儀、儀表板等熱敏電阻組件 |
6J15、5J20 | 極具較高的電阻器功率辜,較低的電阻器功率熱度標準值 | |
6J22、6J23、6J24 | 系鎳鉻改造型合金類。具備有低的熱敏電阻環境溫度因子和小的對銅熱電動勢 | 多種多樣測量方法儀器設備、智能儀表等高精密電阻功率元器件封裝 |
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